一位资深工程师的焊接经验分享（转发自面包板社区）

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焊接一般的贴片封装焊接步骤
    1、先在一边焊盘上锡
    2、用镊子夹取需要焊接的元件并放置到焊盘
    3、先在有锡的焊盘上固定元件的一头
    4、再给元件的另一头上锡固定
经验总结

    我一开始就是以这个步骤焊接的，不过在焊接完之后，以水平角度看板子上的元件发现，有虚焊的情况。

    而且虚焊的情况主要是发生在后上锡的一头，这主要应该是和我用烙铁头给元件另一头上锡的动作有问题有关。

    因此我改变了上锡的动作。原先焊插接件总是在焊完后习惯的把烙铁头顺着引脚，往上提。

    不过我发现这个动作在焊贴片的时候不太好，会导致锡沾不上焊盘；所以我将自己之前忘上提的动作改为了往下压的动作。

    另外就是，为了确保一开始焊的那头不会虚焊，可以在焊完后拔一拔，试试焊实了没有。虚焊的元件一拔就掉了。

焊接QFP等管脚比较多的元件焊接步骤
    1、先在焊盘上上点锡固定元件
    2、堆锡
    3、刮锡

经验总结

    要这么做，一个好的烙铁头很重要！那种不沾锡的烙铁头就算了吧，会怀疑人生的。

    焊完后检查一下管脚是否有短路，有时候没注意就有那么两三个管脚还是短路在一起的。

    如果有锡刮不下来就上点助锡膏吧，没有这个东西搞不定的元件。

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